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公司動態(tài) 7 行業(yè)動態(tài) 7 百問百答 14

5G時代推進導電屏蔽材料模切產(chǎn)品的快速提升

時間:2018-04-12   訪問量:1309

5G推進導電屏蔽材料模切和導熱資料及器件需求快速提升:5G智能手機傳輸速率、頻率、信號強度等顯著提升,從中心芯片到射頻器件、從機身體質(zhì)到內(nèi)部構(gòu)造,零部件將迎來新的革新,對電磁屏蔽和導熱提出更高請求,將來電磁屏蔽與導熱產(chǎn)品有望進一步呈現(xiàn)多元化、工藝晉級、單機用量提升等趨向,具備更寬廣的的生長空間。依據(jù)第三方預測,全球EMI/RFI屏蔽資料市場范圍將于2021年達78億美圓,界面導熱資料將于2020年達11億美圓范圍,而屬于新興行業(yè)的石墨散熱資料,在消費電子范疇的市場范圍已達近百億元錢。隨著5G時期下游市場的快速開展,單機需求量的提升疊加終端設備數(shù)量的增加,將帶來電磁屏蔽和導熱資料和器件的宏大增量需求,因而我們以為2021年以后,電磁屏蔽與導熱資料市場有望完成更快速的增長。

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